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Produktsortiment
Einführungsdatum
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Voraussichtliche Produkteinstellung
EOL-Ankündigung
Letzte Bestellung
Letzte Empfangsattribute
3-jährige beschränkte Garantie
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
Gehäuseabmessungen
Mainboard-Format
Rackschienen enthalten
Kompatible Produktreihen
Sockel
Verlustleistung (TDP)
Kühler
Kühler inkl.
System-Mainboard
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Netzteil
Netzteiltyp
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
Redundante Lüfter
Redundante Stromversorgung unterstützt
Backplanes
Enthaltene Komponenten


Produktsortiment	Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR	Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR	Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR
Einführungsdatum	Q3'17	Q3'17	Q3'17
Status	Discontinued	Discontinued	Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung	Q3'19	Q3'19	Q3'19
EOL-Ankündigung	Monday, April 22, 2019	Monday, April 22, 2019	Monday, April 22, 2019
Letzte Bestellung	Thursday, August 22, 2019	Thursday, August 22, 2019	Thursday, August 22, 2019
Letzte Empfangsattribute	Sunday, December 22, 2019	Sunday, December 22, 2019	Sunday, December 22, 2019
3-jährige beschränkte Garantie	Ja	Ja	Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)	Ja	Ja	Ja
Details zur erweiterten Garantie	Dual Processor System Extended Warranty	Dual Processor System Extended Warranty	Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp	1U, Spread Core Rack	1U, Spread Core Rack	1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen	16.93" x 27.95" x 1.72"	16.93" x 27.95" x 1.72"	16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format	Custom 16.7" x 17"	Custom 16.7" x 17"	Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten	Nein	Nein	Nein
Kompatible Produktreihen	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel	Socket P	Socket P	Socket P
Verlustleistung (TDP)	165 W	165 W	165 W
Kühler	(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS	(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS	(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.	Ja	Ja	Ja
System-Mainboard	Intel® Server Board S2600WF0	Intel® Server Board S2600WFT	Intel® Server Board S2600WFT
Mainboard-Chipsatz	Intel® C624 Chipsatz	Intel® C624 Chipsatz	Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt	Cloud/Datacenter	Full-featured	Full-featured
Für Racksysteme geeignetes Mainboard	Ja	Ja	Ja
Netzteil	1100 W	1100 W	1100 W
Netzteiltyp	AC	AC	AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile	1	1	1
Redundante Lüfter	Nein	Nein	Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt	Supported, requires additional power supply	Supported, requires additional power supply	Supported, requires additional power supply
Backplanes	Included	Included	Included
Enthaltene Komponenten	(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly	(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly	(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly


Produktsortiment	Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR
Einführungsdatum	Q3'17 Q3'17 Q3'17
Status	Discontinued Discontinued Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung	Q3'19 Q3'19 Q3'19
EOL-Ankündigung	Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
Letzte Bestellung	Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
Letzte Empfangsattribute	Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
3-jährige beschränkte Garantie	Ja Ja Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)	Ja Ja Ja
Details zur erweiterten Garantie	Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp	1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen	16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format	Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten	Nein Nein Nein
Kompatible Produktreihen	Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel	Socket P Socket P Socket P
Verlustleistung (TDP)	165 W 165 W 165 W
Kühler	(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.	Ja Ja Ja
System-Mainboard	Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
Mainboard-Chipsatz	Intel® C624 Chipsatz Intel® C624 Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt	Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
Für Racksysteme geeignetes Mainboard	Ja Ja Ja
Netzteil	1100 W 1100 W 1100 W
Netzteiltyp	AC AC AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile	1 1 1
Redundante Lüfter	Nein Nein Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt	Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
Backplanes	Included Included Included
Enthaltene Komponenten	(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Zusätzliche Informationen


Beschreibung


Beschreibung	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot


Beschreibung	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

Arbeits- und Datenspeicher


Speichertypen
Max. Anzahl von DIMMs
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
Formfaktor des Frontlaufwerks
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
Formfaktor des internen Laufwerks


Speichertypen	Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz	Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz	Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Max. Anzahl von DIMMs	24	24	24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)	1.5 TB	1.5 TB	1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke	4	4	8
Formfaktor des Frontlaufwerks	Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD	Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD	Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke	2	2	2
Formfaktor des internen Laufwerks	M.2 SSD	M.2 SSD	M.2 SSD


Speichertypen	Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Max. Anzahl von DIMMs	24 24 24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)	1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke	4 4 8
Formfaktor des Frontlaufwerks	Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke	2 2 2
Formfaktor des internen Laufwerks	M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD

Erweiterungsoptionen


Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Riser Slot 1: Total # of Lanes
Riser Slot 2: Total # of Lanes


Steckplatz für PCIe x24 Riser Super	2	2	2
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3	1	1	1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul	1	1	1
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)	1x PCIe Gen3 x16	1x PCIe Gen3 x16	1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)	1x PCIe Gen3 x16	1x PCIe Gen3 x16	1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes		24	24
Riser Slot 2: Total # of Lanes		24	24


Steckplatz für PCIe x24 Riser Super	2 2 2
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3	1 1 1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul	1 1 1
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)	1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)	1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes	24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes	24 24

I/O-Spezifikationen


Anzahl der USB-Ports
Gesamtanzahl der SATA-Ports
RAID-Konfiguration
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Integriertes LAN
Anzahl der LAN-Ports
Optical Drive Support


Anzahl der USB-Ports	5	5	5
Gesamtanzahl der SATA-Ports	10	10	10
RAID-Konfiguration	SW RAID 0, 1, 10, optional 5	SW RAID 0, 1, 10, optional 5	SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen	2	2	2
Integriertes LAN	1G (mgmt) only	2x 10GbE	2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports	1	2	2
Optical Drive Support		Ja	Ja


Anzahl der USB-Ports	5 5 5
Gesamtanzahl der SATA-Ports	10 10 10
RAID-Konfiguration	SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen	2 2 2
Integriertes LAN	1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports	1 2 2
Optical Drive Support	Ja Ja

Package-Spezifikationen


Max. CPU-Bestückung


Max. CPU-Bestückung	2	2	2


Max. CPU-Bestückung	2 2 2

Innovative technische Funktionen


Intel® Optane™ Speicher unterstützt ^‡
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Integrierter BMC mit IPMI
Intel® Node Manager
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Intel® Advanced-Management-Technik
Intel® Server-Customization-Technik
Intel® Build-Assurance-Technologie
Intel® Efficient-Power-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Intel® Quiet-System-Technik
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Flex-Memory-Access
TPM-Version


Intel® Optane™ Speicher unterstützt ^‡	Ja	Ja	Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul	Ja	Ja	Ja
Integrierter BMC mit IPMI	IPMI 2.0 & Redfish	IPMI 2.0 & Redfish	IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager	Ja	Ja	Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand	Ja	Ja	Ja
Intel® Advanced-Management-Technik	Ja	Ja	Ja
Intel® Server-Customization-Technik	Ja	Ja	Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie	Ja	Ja	Ja
Intel® Efficient-Power-Technik	Ja	Ja	Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik	Ja	Ja	Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡	Ja	Ja	Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen	Ja	Ja	Ja
Intel® Quiet-System-Technik	Ja	Ja	Ja
Intel® Fast-Memory-Access	Ja	Ja	Ja
Intel® Flex-Memory-Access	Ja	Ja	Ja
TPM-Version	2.0	2.0 (optional module)	2.0 (optional module)


Intel® Optane™ Speicher unterstützt ^‡	Ja Ja Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul	Ja Ja Ja
Integrierter BMC mit IPMI	IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager	Ja Ja Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand	Ja Ja Ja
Intel® Advanced-Management-Technik	Ja Ja Ja
Intel® Server-Customization-Technik	Ja Ja Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie	Ja Ja Ja
Intel® Efficient-Power-Technik	Ja Ja Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik	Ja Ja Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡	Ja Ja Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen	Ja Ja Ja
Intel® Quiet-System-Technik	Ja Ja Ja
Intel® Fast-Memory-Access	Ja Ja Ja
Intel® Flex-Memory-Access	Ja Ja Ja
TPM-Version	2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)

Intel® Transparent Supply Chain


Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat


Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat	Ja	Ja	Ja


Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat	Ja Ja Ja

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