Intel® NUC 9 Extreme Kit - NUC9i7QNX

Jetzt vergleichen

Technische Daten

Technische Daten

Hauptdaten

Status
Launched
Produktsortiment
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 9. Generation
Einführungsdatum
Q1'20
Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, 64-bit*, Linux*
Boardnummer
NUC9i7QNB
Mainboard-Format
PCIe
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
3
Mainboard-Chipsatz
Intel® CM246 Chipsatz
Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i7-9750H Prozessor
Garantiezeit
3 yrs

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
Speichertypen
DDR4 2666 MHz 1.2V SO-DIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
42.6 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
2
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Nein

Prozessorgrafik ‡
Intel® UHD-Grafik 630
Integrierte Grafik ‡
Ja
Videoausgang
2x Thunderbolt 3, HDMI 2.0a
Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
3
Separate Grafikkarte
Via PCIe add-in card(s)

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
Gen3
PCI-Express-Konfigurationen ‡
2x M.2 PCIe X4 slots (PCH), 1x M.2 PCIe X4 slot (CPU)
Double-wide PCIe X16 (CPU) slot shared with PCIe X4 (CPU) slot, 8" max card length
PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1
Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-II support
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
11
USB-Konfiguration
4x rear USB 3.1g2, 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1g2), 2x front USB 3.1g2, 2x USB 2.0 via internal headers, 1x USB 2.0 internal
USB-Version
3.1 Gen2, 2.0
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
3x int.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
3
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
3
RAID-Konfiguration
2x M.2 SATA/PCIe SSD, SATA header (RAID-0 RAID-1)
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Integriertes LAN
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
Integriertes WLAN‡
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
S/PDIF-Ausgang
TOSLINK
Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
2x Thunderbolt™ 3

Package-Spezifikationen

Gehäuseabmessungen
238 x 216 x 96mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Nein
TPM
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Erfahrungsberichte

Erfahrungsberichte

Treiber und Downloads
Product Brief

Product Brief


Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.