1 von 4

Intel® NUC-Kit NUC8i7HVK

Zu Vergleich hinzufügen Jetzt vergleichen

Hauptdaten

Status

Launched

Produktsortiment

Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 8. Generation

Einführungsdatum

Q1'18

Geeignete Betriebssysteme

Windows 10, 64-bit*, Windows Server 2016*

Boardnummer

NUC8i7HVB

Mainboard-Format

UCFF (5.5" x 8")

Sockel

Soldered-down BGA

Formfaktor des internen Laufwerks

M.2 SSD

Anzahl unterstützter interner Laufwerke

Lithographie

14 nm

Verlustleistung (TDP)

100 W

Unterstützte Eingangsspannung (DC)

19 VDC

Mainboard-Chipsatz

Intel® HM175 Mobilchipsatz

Enthaltener Prozessor

Intel® Core™ i7-8809G Prozessor

Garantiezeit

3 yrs

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich

Nein

Beschreibung

Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

32 GB

Speichertypen

DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Max. Speicherbandbreite

38.4 GB/s

Max. Anzahl von DIMMs

Unterstützung von ECC-Speicher ^‡

Nein

Prozessorgrafik ^‡

Intel® HD-Grafik 630

Integrierte Grafik ^‡

Videoausgang

2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a

Anzahl der unterstützten Bildschirme ^‡

Separate Grafikkarte

Radeon™ RX Vega M GH graphics

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version

Gen3

PCI-Express-Konfigurationen ^‡

Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes

Entfernbarer Speichersteckplatz

SDXC with UHS-I support

M.2 Kartensteckplatz (Wireless)

2230

M.2 Kartensteckplatz (Speicher)

22x42/80, 22x80

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports

USB-Konfiguration

F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3

USB-Version

2.0, 3.0, 3.1 Gen2

USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)

0 + 2

USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)

1F, 4R, 2i

Gesamtanzahl der SATA-Ports

Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports

RAID-Konfiguration

2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)

Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)

7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)

Integriertes LAN

Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT

Integriertes WLAN^‡

Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2

Integrierte Bluetooth-Technik

Rx Infrarotempfänger

S/PDIF-Ausgang

TOSLINK

Weitere Header

CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL

Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports

Package-Spezifikationen

Gehäuseabmessungen

221 x 142 x 39mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡

Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ^‡

Nein

TPM

Nein

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® Rapid Storage-Technologie

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions

Erfahrungsberichte

Vergleich

Related Technologies

Zugehörige Techniken

Sehen Sie sich spannende Wiederholungen und einen Zusammenschnitt der besten Szenen aus jedem beliebigen Blickwinkel an. Die aufregendsten Momente werden aufgezeichnet und lassen sich als 360°-Grad-Replay oder aus der Perspektive des Spielers erneut betrachten.

Gleich anschauen

Intel vermittelt Ihnen das Gefühl, als wären Sie wirklich dort: Wählen Sie Ihren Blickwinkel und freuen Sie sich auf ein intensives In-App-Erlebnis, einschließlich Echtzeit-Statistiken und dynamischer Audiowiedergabe.

Weitere Informationen