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Technische Daten

Hauptdaten

Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'18
Mainboard-Format
UCFF (5.5" x 8")
Sockel
Soldered-down BGA
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Lithographie
14 nm
Verlustleistung (TDP)
100 W
Unterstützte Eingangsspannung (DC)
19 VDC
Garantiezeit
3 yrs

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Speichertypen
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
2
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Grafikspezifikationen

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Anzahl der unterstützten Bildschirme
6
Separate Grafikkarte
Radeon™ RX Vega M GH graphics

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
Gen3
PCI-Express-Konfigurationen
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-I support
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
2230
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
22x42/80, 22x80

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
13
USB-Konfiguration
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
USB-Version
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
1F, 4R, 2i
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
RAID-Konfiguration
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Integriertes LAN
2x 10/100/1000
Integriertes WLAN
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
Rx Infrarotempfänger
Ja
S/PDIF-Ausgang
TOSLINK
Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
2

Package-Spezifikationen

Halogenarme Modelle erhältlich
Unter MDDS

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Nein
TPM
Nein
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja

Erfahrungsberichte

Zugehörige Techniken

Intel® True View Technik

Sehen Sie sich spannende Wiederholungen und einen Zusammenschnitt der besten Szenen aus jedem beliebigen Blickwinkel an. Die aufregendsten Momente werden aufgezeichnet und lassen sich als 360°-Grad-Replay oder aus der Perspektive des Spielers erneut betrachten.

Gleich anschauen

Intel® True VR

Intel vermittelt Ihnen das Gefühl, als wären Sie wirklich dort: Wählen Sie Ihren Blickwinkel und freuen Sie sich auf ein intensives In-App-Erlebnis, einschließlich Echtzeit-Statistiken und dynamischer Audiowiedergabe.

Weitere Informationen

Zugehörige Videos

Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.