Technische Daten
Hauptdaten
Mainboard-Format
UCFF (4" x 4")
Sockel
Soldered-down BGA
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12-19 VDC
Garantiezeit
3 yrs
Zusätzliche Informationen
Arbeits- und Datenspeicher
Grafikspezifikationen
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
Anzahl der USB-Ports
6
USB-Konfiguration
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
Integriertes WLAN‡
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
Package-Spezifikationen
Halogenarme Modelle erhältlich
Unter MDDS
Innovative technische Funktionen
Erfahrungsberichte
Zugehörige Techniken
Intel® Iris® 540 Grafik
Kristallklare Darstellung für außergewöhnliche Bildqualität: Freuen Sie sich auf ein brillantes HD-Erlebnis – ohne separate Grafikkarte.
Thunderbolt™ 3 Technik
Dank Unterstützung der Thunderbolt™ 3 Technik können Sie alle Peripheriekomponenten an einen einzigen Port anschließen, zum Beispiel den Bildschirm, die Maus, die Tastatur und sogar das Netzteil. Diese Technik bietet mit USB-C vergleichbare Geschwindigkeiten von bis zu 40 Gbit/s (im Vergleich zu 5 Gbit/s mit USB 3.0) und damit die schnellste und flexibelste Verbindungsmöglichkeit zu beliebigen Geräten.
