Intel 18A ist jetzt bereit für Kundenprojekte
In unserer Plattformbeschreibung erfahren Sie mehr über die bahnbrechenden Innovationen und Branchenvorteile von Intel 18A sowie Details zu Anwendungsfällen für das breitere Portfolio von Intel Foundry Prozessknoten.
Intel 18A Differenzierung
- Bis zu 15 % bessere Leistung pro Watt und 30 % bessere Chip-Dichte im Vergleich zum Intel 3 Prozessknoten.1
- Der früheste verfügbare fortschrittliche Sub-2-nm-Knoten, der in Nordamerika hergestellt wird und Kunden eine widerstandsfähige Versorgungsalternative bietet.
- Die branchenweit erste PowerVia-Technologie für die rückseitige Stromversorgung, die die Dichte und Zellauslastung um 5 bis 10 Prozent verbessert und den Verlust der Widerstandsleistung reduziert, was zu einer Verbesserung der ISO-Energieleistung von bis zu 4 Prozent und einem stark reduzierten IR-Abfall im Vergleich zur Stromzufuhr auf der Vorderseite führt.2
- RibbonFET Gate-all-around (GAA) Transistortechnologie für präzise Kontrolle des Stroms. RibbonFET ermöglicht eine weitere Miniaturisierung von Chip-Komponenten und reduziert gleichzeitig Energieleckage – ein kritisches Problem für immer dichter werdende Chips.
- Omni-MIM-Kondensatoren für deutlich reduzierten induktiven Energieabfall und verbesserten stabilen Chip-Betrieb. Diese Fähigkeit ist für moderne Workloads wie generative KI, die plötzliche und intensive Rechenleistung erfordern, von entscheidender Bedeutung.
- Voll unterstützt von branchenüblichen EDA-Tools und Referenzflüssen – ermöglicht einen reibungslosen Übergang von anderen Technologie-Knoten. Da EDA-Partner Referenzflüsse bereitstellen, können unsere Kunden mit PowerVia vor anderen rückseitigen Energie-Lösungen mit dem Designen beginnen.
- Eine robuste Zusammensetzung von mehr als 35 branchenführenden Ökosystem-Partnern aus den Bereichen EDA, IP, Designservices, Cloud-Services sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sorgen für umfassende Kundenunterstützung und damit für eine weitere Vereinfachung der Akzeptanz.
Intel 18A-Produktreihe wächst weiter
Intel 18A-P
Aufbauend auf der zweiten Implementierung der RibbonFET- und PowerVia-Technologien von Intel bietet sie Leistung der nächsten Generation und verbesserte Energieeffizienz. Mit neuen für Spannung und Leckagen optimierten Geräten für niedrigere Schwellenwerte und neuen feinen Bandbreiten erzielt sie erhebliche Leistung/Watt-Steigerungen3 und verbesserte Transistorleistung – gleichzeitig stellt sie die Kompatibilität mit Design-Regeln sicher.
Intel 18A-PT
Intel 18A-PT wurde für KI- und HPC-Kunden entwickelt, die 3DIC-Designs der nächsten Generation entwerfen. Intel 18A-PT nutzt die Leistungs- und Energieeffizienz-Fortschritte von Intel 18A-P. Mit einem überarbeiteten Back-End-Metallstack, Pass-through-TSVs, Die-to-Die-TSVs und fortschrittlicher Hybrid-Bonding-Schnittstelle (HBI) mit branchenführendem Pitch bietet Intel 18A-PT unvergleichliche Skalierbarkeit und Integration für fortschrittliche Workloads und ermöglicht es Kunden, die Grenzen von KI und High-Performance-Computing zu erweitern.
PowerVia
Mit zunehmender Transistordichte erzeugen gemischte Signal- und Energieverteilung Überlastungen, die die Leistung beeinträchtigen können. Die branchenweit erste PowerVia-Technik von Intel Foundry verlagert grobe Pitch-Metalle und Erhebungen auf die Rückseite des Chips und bettet nanoskalige Durch-Silizium-Vias (Nano-TSVs) in jede Standardzelle ein, um eine effiziente Energieverteilung zu ermöglichen.
PowerVia verbessert die Auslastung von Standardzellen um 5 bis 10 % und die ISO-Energieleistung um bis zu 4 %.2
RibbonFET
RibbonFET ermöglicht eine genaue Kontrolle über den elektrischen Strom im Transistorkanal, was eine weitere Miniaturisierung von Chip-Komponenten ermöglicht und gleichzeitig Energieverluste reduziert – ein kritisches Problem, wenn Chips immer dichter werden.
RibbonFET verbessert die Leistung pro Watt, Operationen mit Mindestspannung (Vmin) und Elektrostatik und bietet so erhebliche Leistungsvorteile. RibbonFET bietet durch verschiedene Bandbreiten und mehrere Vt-Typen (Threshold Spannung) außerdem ein hohes Maß an Abstimmung.
Anwendungen und Nutzungsszenarien
HPC und KI
Für Anwendungen, die ein Höchstmaß an Leistung mit hoher Energieeffizienz erfordern, bietet das überlegene Kontrollcenter von RibbonFET eine verbesserte Transistorleistung pro Watt mit hohem Antriebsstrom und Skalierung.
Bildsignalverarbeitung, Video und Vision mit KI
PowerVia kann erhebliche Auswirkungen auf das Produktdesign in industriellen Anwendungen haben, wo der reduzierte IR-Abfall, die verbesserte Signalweiterleitung und die bessere Front-Side-Zellauslastung zu erheblichen Reduzierungen der Energieverluste beitragen. Die Flächenreduzierung von RibbonFET ermöglicht mehr Funktionalität in kleineren Chips, was für kompakte medizinische und industrielle Sensoren von Vorteil ist.
Mobil- und Baseband-Prozessoren
Um die einzigartigen Anforderungen mobiler Anwendungen zu erfüllen, bietet Intel einen optimierten Intel 18A-P Prozessknoten. Unsere fortschrittlichen Fertigungstechniken tragen dazu bei, konsistente, zuverlässige Leistung zu gewährleisten, während fein abgestimmte Schwellenspannungen für außergewöhnliche Energieeffizienz sorgen. Dies trägt zu allgemeinen Verbesserungen der Akkulaufzeit von Mobilgeräten bei.
Luftfahrt und Verteidigung
Neue Anwendungsfälle in der Luft- und Raumfahrt und der Verteidigung erfordern erhöhte Rechenleistung, oft mit strengen Anforderungen an Größe, Gewicht, Energie und Kosten (SWaP-C). Der geringe IR-Fall von Intel 18A bietet die Effizienz, die für Anwendungen mit begrenzter Energie erforderlich ist, und bietet gleichzeitig verbesserte Leistung.
Partnerschaften im Intel Foundry Accelerator Ökosystem
Profitieren Sie von umfassender Unterstützung in wichtigen Bereichen von Partnern aus dem Ökosystem aus den Bereichen Intellectual Property, EDA, Design-Dienste, Cloud, USMAG, Wertschöpfungskette und Chiplet Alliances.
Intel 18A in Aktion
Der Clearwater Forest Serverprozessor zeigt das Potenzial von Intel 18A in Kombination mit den fortschrittlichen Verpackungstechnologien von Intel Foundry.
Mehr über Intel Foundry
Globale Fertigung
Intel 18A wird über unser zuverlässiges, nachhaltiges, sicheres weltweites Fertigungsnetzwerk bereitgestellt.
Hochmoderne Verpackung und Test
Intel Foundry bietet modernste Verbindungen, eine führende Rolle im Bereich 2D-, 2.5D- und 3D-Verpackungen sowie umfassende Montage- und Testdienste an.
Intel Foundry Portal
Produkt- und Leistungsangaben
Basierend auf internen Analysen von Intel mit Vergleich von Intel 18A mit Intel 3 vom Februar 2024. Die Ergebnisse können von Fall zu Fall abweichen.
Basierend auf internen Analysen von Intel mit Vergleich von Intel 18A mit Intel 3 vom Februar 2024. Die Ergebnisse können variieren.