Beschleunigen Sie die Markteinführung mit drei Intel® SDM Referenzdesignsfür kommerzielle All-in-One-Displays und visuelle Geräte der nächsten Generation. Die Module sind nicht mit Gehäusen oder Chassis ausgestattet, da sie in ein Display- oder Host-System integriert werden sollen.

Zusammen mit den Referenzdesigns bietet Intel ein Peripheral Interface Board (PIB), das als angepasstes Receptacle Board für die Intel® SDM Module dient und zum Testen der SDM-Plattformen ohne die Notwendigkeit eines SDM-Display- oder Hostsystems verwendet werden kann.

Darüber hinaus sind Muster zur Evaluierung verfügbar. Interessierte ODMs können auch auf Referenzdesigndateien mit einem signierten RDLA zugreifen. Weitere Informationen finden Sie in den unten aufgeführten Spezifikationen und erhalten Sie von Ihrem Ansprechpartner bei Intel.

 

Intel® SDM Referenzdesign – Zusammenfassung

  • Die Intel® SDM–L Spezifikation hat Modulabmessungen von 175 mm x 100 mm und eine Dicke von nicht mehr als 20 mm.
  • Die Intel® SDM–S Spezifikation ist nur etwas größer als eine Kreditkarte – mit Modulabmessungen von 60 mm x 100 mm und einer Dicke von nicht mehr als 20 mm. 

Das Intel® SDM-L (H und U) Referenzdesign wird im 2. Quartal 2018 verfügbar sein. Das Intel® SDM-S Referenzdesign ist jetzt verfügbar.

Navigieren Sie zur Intel® Developer Zone für das Intel® Smart Display Module.

Zielplattform

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
CPU

Intel® Core™ i5-7300U Prozessor

(Intel® Core™ Prozessor (U) der 7. Generation, 15 W TDP)

Intel® Core™ Prozessor der 8. Generation (45 W TDP)

Intel® Core i5-7Y57 Prozessor

(7. Generation Intel® Core™ Prozessor (Y), 4,5 W TDP)

-
PCH - CNL PCH (QM370) - -

Arbeitsspeicher

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U)  Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S  Hinweise
- DDR4 (2133 MT/s) DDR4 (2400 MT/s) LPDDR3 (1866MT/s) Konfigurierbar. Bei Intel® SDM–L kann der max. RAM bis zu 32 GB betragen
- SODIMM-Steckplatz x2 SODIMM-Steckplatz x2 Memory down Konfigurierbar. Bei Intel® SDM–L kann der max. RAM bis zu 32 GB betragen
- 8 GB 8 GB Bis zu 8 GB Konfigurierbar. Bei Intel® SDM–L kann der max. RAM bis zu 32 GB betragen

Datenspeicher

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
- SSD M.2 2242/2280 SSD M.2 2242/2280 eMMC 5.x Speichergröße ist für M.2-Karte konfigurierbar.
- M.2 (M-Schlüssel) M.2 (M-Schlüssel) Speichergröße ist für M.2-Karte konfigurierbar.
- 128 GB 128 GB 64 GB Speichergröße ist für M.2-Karte konfigurierbar.

Netzwerk

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
LAN Intel® Ethernet-Verbindung I219-LM Intel® Ethernet-Verbindung I219-LM Intel® Ethernet-Verbindung I219-LM -
WLAN Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 E-Schlüssel) Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 E-Schlüssel) Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 Lötung nach unten) -

USB

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
SDM-Anschluss USB3.1 x 1 USB3.1 x 1 USB 3.0 x 1 -
I/O-Panel USB 3.1 x4 (Typ A)
1x Typ C 
USB 3.1 x4 (Typ A) USB 3.0 x2 (Typ A) USB Type C ist gut zu haben (nur für I/O, nicht für Strom)

Bildschirm

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
SDM-Anschluss DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 -
I/O-Panel HDMI1.4 x 1 DP++ x 1 (mini DP-Anschluss) - Baseline DP1.2/HDMI1.4

I/O

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
I/O-Erweiterung (M.2-Steckplätze) 3 2 - -
I/O-Pane USB x 4, HDMI1.4 x 1, Audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, Betriebstaste, Taste zum Zurücksetzen USB x 4, DP++ x 1, Audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, Betriebstaste, Taste zum Zurücksetzen USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, 1, Betriebstaste, Taste zum Zurücksetzen -

Technik

Mainboard-Spez. Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Hinweise
- Intel® vPro™ Technik Intel® vPro™ Technik Intel® vPro™ Technik -

Zugehörige Techniken

Diese Module wurden entwickelt, um digitale Einzelhandelslösungen erweitern und leichter skalieren zu können.

Open-Pluggable-Specification (OPS)

Die Open-Pluggable-Specification (OPS) erleichtert die Standardisierung bei dem Design und der Entwicklung von Digital-Signage-Geräten und einschiebbaren Mediaplayern.

Zur Spezifikation

Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)

Das Intel® SKM macht es einfacher, interaktive Kioskterminals mit fortgeschrittenen Funktionen zu skalieren und zu warten, um Kunden rund um die Uhr Zugang zu Informationen und Diensten zu bieten.

Zum Intel® SKM

Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)

Das Intel® Smart POS Module hilft, Design- und Entwicklungskosten zu senken und erfüllt dabei die Anforderungen zahlreicher modernen Formfaktoren.

Zum Intel® SPOSM

Intel® vPro™ Technik im Einzelhandel

Erfahren Sie, wie die Intel® vPro™ Technik mit Intel® AMT die Kompliziertheit der IT verringern und den Einzelhändlern helfen kann, den Kunden überzeugende Funktionalität zu bieten.

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Intel OpenVINO™ Toolkit

Lassen Sie Ihre Vision auf der Basis von Intel® Plattformen Wirklichkeit werden – von intelligenten Kameras und Videoüberwachung bis zur Robotik, Verkehrssteuerung usw.

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