Eine Vorschau ist für diesen Datensatz nicht verfügbar. Bitte aktivieren Sie die Option „Herunterladen“ oder „Anzeigen“, um mit dem Material zu interagieren.
Beschreibung
Intel® stellt Teilenummern mit bedrahteten Lötkugeln als 2nd-Level-Verbindung und eutektischen Zinn-Blei-Bumps für 1st-Level-Verbindungen für die folgenden FPGA-Flip-Chip-Produktfamilien (Field Programmable Gate Array) ein