Intel® Galileo-Mainboard
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Galileo-Mainboards
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Enthaltener Prozessor
Intel® Quark™ SoC X1000 (16K Cache, 400 MHz)
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Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs
Wednesday, October 3, 2018
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Zusätzliche Informationen
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q4'13
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Garantiezeit
1 yrs
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Extended-Life-Programm (XLP)
Nein
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Beschreibung
Arduino Compatible development board
CPU Specifications
Arbeits- und Datenspeicher
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
3
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USB-Version
2.0
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USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
3
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USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
0
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
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Integriertes LAN
1
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Anzahl der QPI-Links
0
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Geeignete FSBs
NA
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FSB-Parität
Nein
Erweiterungsoptionen
-
PCI-Unterstützung
PCI Express
-
PCI-Express-Version
2.0
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
x1
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
1
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PCIe x1 (Gen 2.x)
1
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Steckplatz für PCIe-Minicard (Full)
1
Package-Spezifikationen
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Verlustleistung (TDP)
12.5 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
5
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Max. CPU-Bestückung
1
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Gehäusegröße
15mm x 15mm
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Mainboard-Format
Arduino
Innovative technische Funktionen
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Intel® Remote-Wake-Technik
Nein
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Intel® CIRA-Technik
Nein
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Intel® Quick-Resume-Technologie
Nein
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Intel® Quiet-System-Technik
Nein
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Intel® HD-Audio-Technik
Nein
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Intel® AC97-Technik
Nein
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Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie
Nein
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Intel® Fast-Memory-Access
Nein
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Intel® Flex-Memory-Access
Nein
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Nein
-
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Nein
Sicherheit und Zuverlässigkeit
-
TPM
Nein
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Intel® AES New Instructions
Nein
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Nein
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Back-to-BIOS-Taste
Nein
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Intel® Remote-PC-Assist-Technik
Nein
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Anti-Theft-Technik
Nein
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
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Eingestellt und aus dem Angebot genommen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 4A994
- CCATS NA
- US HTS 8471500150
PCN Informationen
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Garantiezeit
Das Garantiedokument für dieses Produkt finden Sie unter https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=de.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Gesamte Threads
Sofern zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technik nur auf Performance-cores verfügbar.
Grundtaktfrequenz des Prozessors
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Erweiterungen der phys. Adresse
PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der QPI-Links
QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.
Geeignete FSBs
FSB (Front Side Bus) ist die Schnittstelle zwischen dem Prozessor und dem Memory-Controller-Hub (MCH).
FSB-Parität
Die FSB-Parität bietet eine Fehlerüberprüfung für Daten, die über den FSB (Front Side Bus) gesendet werden.
PCI-Unterstützung
„PCI-Unterstützung“ bezeichnet den Typ der Unterstützung für den Verbindungsstandard bei Peripheriekomponenten.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.
PCIe x1 (Gen 2.x)
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Intel® Remote-Wake-Technik
Die Intel® Remote-Wake-Technik ermöglicht Heim-PCs, aktivierten Diensten und mobilen Geräten die gegenseitige Remotekommunikation über das Internet für einen Zugriff rund um die Uhr bei gleichzeitiger Beibehaltung der Energieeffizienz des PCs. Basierend auf der Intel® Management Engine können Heim-PCs mit Intel Remote-Wake-Technik über eine aktivierte Internetanwendung oder einen Internetdienst fernaktiviert werden, während sie sich im energieeffizienten Schlafmodus befinden.
Intel® CIRA-Technik
Die Intel® CIRA-Technik (Client Initiated Remote Access) ermöglicht eine Out-of-Band-Verwaltung, z. B. Intel® Active-Management-Technik, für ein zentralisiertes Unternehmensmanagement und die Verwaltung von Notebooks, die nicht mit dem Unternehmens-LAN verbunden sind.
Intel® Quick-Resume-Technologie
Der Intel® Quick-Resume-Technologie-Treiber (QRTD) ermöglicht es, einen mit Intel® Viiv™ Technik ausgerüsteten PC ähnlich einem Unterhaltungselektronikgerät mit nur einer Taste ein- und auszuschalten (nach dem ersten Startvorgang bei entsprechender Aktivierung).
Intel® Quiet-System-Technik
Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® AC97-Technik
Die Intel® AC97-Technik ist ein Audio-Codec-Standard, der eine Audioarchitektur mit hoher Qualität und Surround-Sound-Unterstützung für den PC definiert. Er ist der Vorgänger von Intel® High-Definition-Audio.
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.
Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
TPM
Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Intel® Remote-PC-Assist-Technik
Die Intel® Remote-PC-Assist-Technik ermöglicht die Anforderung von technischer Remote-Unterstützung eines Dienstanbieters bei PC-Problemen, selbst wenn das Betriebssystem, die Netzwerksoftware oder Anwendungen nicht funktionieren. Dieser Service wurde im Oktober 2010 eingestellt.
Anti-Theft-Technik
Die Intel® Anti-Theft-Technik (Intel® AT) schützt Ihr Notebook, falls es verloren geht oder gestohlen wurde. Intel® AT erfordert ein Service-Abonnement von einem Intel® AT-fähigen Dienstanbieter.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.