Intel® NUC Mainboard D34010WYB

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Arbeits- und Datenspeicher

I/O-Spezifikationen

  • Videoausgang Mini-DP 1.2; Mini-HDMI 1.4a
  • Anzahl der unterstützten Bildschirme 3
  • Anzahl der USB-Ports 6
  • USB-Konfiguration 2x front and 2x rear USB 3.0
  • USB-Version 2.0, 3.0
  • USB 2.0-Konfiguration (extern + intern) 0 + 0
  • USB 3.0-Konfiguration (extern + intern) 2B 2F + 0
  • Gesamtanzahl der SATA-Ports 1
  • Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports 1
  • RAID-Konfiguration N/A
  • Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse) 7.1 digital + analog stereo headset
  • Integriertes LAN Intel® Ethernet Connection I218-V
  • Integriertes WLAN Nein
  • Integrierte Bluetooth-Technik Nein
  • Rx Infrarotempfänger Ja
  • Weitere Header FRONT_PANEL, 2x USB2.0, DC_IN, CUST_SOL (CEC, WDT, DMIC)

Erweiterungsoptionen

Package-Spezifikationen

  • Verlustleistung (TDP) 15 W
  • Unterstützte Eingangsspannung (DC) 12-19 VDC
  • Mainboard-Format UCFF (4" x 4")

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® NUC Board D34010WYB, 10 Pack

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8471500150

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Garantiezeit

Das Garantiedokument für dieses Produkt finden Sie unter https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=de.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Gesamte Threads

Sofern zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technik nur auf Performance-cores verfügbar.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Rx Infrarotempfänger

Weist auf das Vorhandenseins eines Infrarotempfängers auf Intel® NUC Produkten hin, oder auf die Fähigkeit vorhergehender Intel PC-Mainboards Infrarotempfänger via Header anzunehmen.

Weitere Header

„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

TPM

Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.