Intel® Ethernet-Switch FM2212

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Netzwerkspezifikationen

  • Maximale Bandbreite der Ports 120 G
  • Maximale Anzahl SGMII-Ports 12
  • Maximale XAUI-Ports 12
  • Cut-Through-Latenz 200 ns
  • Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 180 M pps
  • Größe des Shared Packet Memory 1 MB
  • Verkehrsklassen 4
  • Größe der MAC-Tabelle 16 K
  • Intel® FlexPipe™-Technik Nein
  • Erweiterter Lastenausgleich Nein
  • CEE-/DCB-Funktionen Nein
  • Unterstützung von Servervirtualisierung Nein
  • Erweiterte Tunneling-Funktionen Nein
  • Carrier Ethernet-Unterstützung Nein
  • CPU-Schnittstelle EBI
  • Anwendungen Data Center,FSI,HPC

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Ethernet Switch FM2212

Intel® Ethernet Switch FM2212

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN Informationen

SLJR8

SLJR9

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Administrative Tools für Intel® Network Adapters

Adapter-Benutzerhandbuch für Intel® Ethernet Adapter

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.