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  • Markenbezeichnung: Core i9
  • Dokumentennummer: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • Spezielle Operatoren: "Ice Lake", Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. FPGA mit integrierter ADC/DAC-Technik

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Verbessern Sie mit integrierter ADC/DAC-Technik Leistung, Skalierbarkeit und Flexibilität in der HF-Signalverarbeitung

Sie erhalten eine große Momentan-Bandbreite und direkte RF-Funktionen, höhere Leistung und geringeren Energieverbrauch und benötigen keine sperrigen Analogkomponenten.

Flexibilität und Skalierbarkeit in der HF-Signalverarbeitung

Herkömmliche Analog- und HF-Signalverarbeitung erfordert separate Analogkomponenten, um analoge Signale in Basisbänder umzuwandeln. Stromfressende Schnittstellen und die gemeinsame Nutzung von Antennen stellen eine Herausforderung für die effektive Skalierung dar. Darüber hinaus hat das Streben nach einer vollständigen digitalen Transformation die Nachfrage nach extremer Flexibilität, mehr unabhängigen HF-Strahlen und einer feineren HF-Strahlenbreite erhöht. Intel® FPGAs mit integrierter Datenkonverter-Technik bieten ein hohes Maß an Flexibilität, DSP-Fähigkeit und Skalierbarkeit über mehrere Faktoren hinweg, einschließlich der Anzahl der Antennen, Frequenzbänder, Bandbreite usw., und bieten den Entwicklern von Analog-/RF-Systemen eine höhere Leistung, einen geringeren Stromverbrauch, einen kleineren Platzbedarf und ein gemeinsames Frontend für das gesamte HF-Spektrum.

Baureihe Intel® FPGA Direct RF

Mit einer Abtastrate von bis zu 64 GSPs bietet die Chiplet-basierte Optimierung ein gängiges Frontend, flexible Datenverarbeitung, Konnektivität und Frequenz-Agilität für Lösungen in den Bereichen Militär, Radar, High-End-Tests und Wireless.

Intel Agilex® 9 FPGAs der Direct-RF-Reihe ›

Intel® Stratix® 10 AX FPGAs ›

Whitepaper lesen ›

Erfahren Sie, wie Intel FPGA mit integriertem ADC/DAC-System Lösungen schafft

Die heterogene Integration über die Chiplet-Interconnect-Technik (EMIB – Embedded Multi-die Interconnect Bridge) und den offenen Standard AIB (Intels Advanced Interface Bus) ermöglicht die Integration leistungsstarker Analog-Wandler-Chiplets, unabhängig vom Prozessknoten, der Foundry oder dem IP-Anbieter mit programmierbarer Logikstruktur von Intel® FPGA in einem einzigen Paket. Mit diesen Techniken kann eine beliebige Anzahl fortschrittlicher ADC/DAC-Techniken mit dem ideal aufeinander abgestimmten FPGA-Fabric und den Verarbeitungs-Chiplets kombiniert werden, um Lösungen mit unterschiedlichen analogen, direkten Digitalisierungs- und Rechenfunktionen sowie besserer Anwendungsoptimierung als die Alternativen zu schaffen.

Militär und Regierung

Die hohe Abtastrate des Datenkonverters ermöglicht Radar- und Militärsysteme mit hoher momentaner Bandbreite – eine Anforderung für Anwendungen wie Empfang und Störung, Aufklärung und HF-Strahlformung.

Lösungsbeschreibung lesen ›

Test und Messungen

Diese Technik bietet eine direkte HF-Fähigkeit, die durch weniger analoge Systemkomponenten, eine geringere Latenzzeit und einen niedrigeren Energieverbrauch zu einem geringeren Platzbedarf führen kann und somit einen großen Vorteil für High-End-Testgeräte mit geringerem SWaP und höherer Leistung bietet.

Drahtlose Kommunikation

Mit integrierter ADC/DAC-Technik für FPGAs und der Möglichkeit künftiger Produktvarianten mit verschiedenen Datenkonvertern über unsere Chiplet-Integrationsstrategie ist diese Technik gut gerüstet, um dem Wireless-Technologieumfeld neue Fähigkeiten hinzuzufügen.

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Kunden- und Partnerangebote

Deon Viergutz, VP, Spectrum Convergence, Lockheed Martin

„Mit dieser Technik können wir unsere Systeme der neuesten Generation für elektronische Kriegsführung in kleinere Luftfahrtplattformen und Lufteinsatzeffekte integrieren, was zuvor aufgrund von Größenbeschränkungen des Luftfahrzeugs nicht möglich war. Als Ergebnis haben wir den Sensor Ultra Small Affordable Electronic Warfare (USAEW) entwickelt, der dem Soldaten des 21. Jahrhunderts fortschrittliche Funktionen bietet und gleichzeitig Größe, Gewicht, Leistung und Kosten des Systems um eine Größenordnung reduziert.“

James Li, Director, Electronic Systems Microelectronics, BAE Systems

„Wir haben sehr gerne mit Intel an dieser neuen Technik zusammengearbeitet. Damit können wir hochintegrierte Mikrosysteme für elektronische Systeme mit begrenzten Abmessungen sowie Gewicht und Energie entwickeln. Wir kombinieren kommerzielle analoge FPGAs und anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise für den Verteidigungsbereich zu einer einzigen, hoch integrierten Lösung, die mindestens die doppelte Leistung bietet und unseren Kunden im Verteidigungsbereich völlig neue Einsatzmöglichkeiten eröffnet.“

Dr. Karen H. Viani, Strategic Partnerships & Deputy Director, Technology Transfer, The MITRE Corporation

„Die analoge FPGA-Technik von Intel ebnet den Weg für neue, dringend benötigte Breitband-Digital-Phased-Array-Lösungen. Die MITRE Corporation freut sich, analoge FPGAs von Intel mit unserer frequenzskalierten FUSE-Technik (Ultra-Wide Spectrum Element) vorzuführen, die durch die Bereitstellung neuer Funktionen höhere Leistung bei Multifunktionsmissionen ermöglichen wird, indem sie Größe, Gewicht, Energie, Latenz reduziert.“

Möchten Sie mehr erfahren?

Für Dokumentation und Produktinformationen wenden Sie sich bitte noch heute an unser Vertriebsteam.

Kontakt

FAQs

Häufig gestellte Fragen

Die integrierte Datenkonverter-Technik kombiniert die Funktionalität eines Analog-Datenkonverters (ADC/DAC) mit einer ideal aufeinander abgestimmten FPGA-Fabric, indem sie die Intel EMIB-Technik nutzt, um eine programmierbare Lösung mit RF-Analog-Funktionen zu bieten. Diese Integration eliminiert die JESD204-Schnittstelle und hilft, die Systemleistung zu reduzieren und analoge Komponenten zu reduzieren, was zu einem kleineren Systemplatzbedarf und weniger Komplexität führt.

Die direkte HF-Abtastung ist die Möglichkeit, analoge Daten direkt an der RF zu digitalisieren, um die Daten zur Verarbeitung in der digitalen Domäne in die FPGA-Fabric zu verschieben. Intel® FPGA mit integrierter Analog-Datenkonverter-Technik macht die Implementierung der HF-zu-ZF-Umwandlung überflüssig und nimmt den analogen Teil der Lösung auf, sodass HF-Basisband bereitgestellt wird.

Dank der Fortschritte bei der Packaging-Technik können nun komplexe Systeme in einem einzigen Paket entwickelt werden, das aus Multifunktions- und Multitech-Chiplets besteht. Mit Innovationen im Bereich der Packaging-Technik können Designer ihre Systeme in ein einzelnes Paket mit Chiplets integrieren, das bestimmte Funktionen mit der Prozesstechnik der Wahl optimiert. Neue Systemanforderungen erfordern eine sehr hohe Verbindungsbandbreite mit minimaler Schnittstellenleistung/minimalem Bit. Um dies zu ermöglichen, bietet Intel die beiden Schlüsselelemente an: Schnittstellenstandards mit ultrakurzer Reichweite und Integrations-Packaging-Technik.

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