Gehäuse Kompatibilität für das Intel® Server-Mainboard S2600CP-Produktreihe

Dokumentation

Kompatibilität

000007469

12.02.2020

Diese Seite listet das getestete Gehäuse für die Intel® Server-Mainboard S2600CP-Produktreihe in den folgenden Abschnitten auf:

Liste der getesteten Intel®-Server Gehäuse
Referenz Gehäuse Liste

Liste der getesteten Intel®-Server Gehäuse
Die Tabelle listet das getestete Intel®-Servergehäuse für die Intel® Server-Mainboard S2600CP-Reihe auf.

P4308CP4MHENS2600CP4-Mainboard in einem Intel P4000-Sockelgehäuse, Rackable
  • Standard mäßige Systemsteuerung
  • 8X 3,5 "Hot-Swap-Backplane
  • 8-mal 3,5-Zoll-HDD-Carrier
  • Zwei CPU-Kühlkörper
  • Nicht-redundante Systemlüfter
  • Einzel-550W-Netzteil, Silber-Niveau-Effizienz
  • Intel® RAID-C600-Aktualisierungsschlüssel RKSATA8
  • Prozessor/Speicher Luft Kanal
  • Keine Stromverteilerplatine erforderlich
  • Unterstützung von Hot-Swap-Laufwerken
  • I/O-Abschirmung
  • Kurzanleitung für Benutzer
P4308CP4MHGCS2600CP4-Mainboard in einem Intel P4000-Sockelgehäuse, Rackable
  • Standard mäßige Systemsteuerung
  • 8X 3,5 "Hot-Swap-Backplane
  • 8-mal 3,5-Zoll-HDD-Carrier
  • Zwei CPU-Kühlkörper
  • Redundante Systemlüfter
  • Zwei 750W-CRPS-Netzteile, Effizienz auf Platin-Niveau
  • Intel® RAID-C600-Aktualisierungsschlüssel RKSATA8
  • Prozessor/Speicher Luft Kanal
  • Stromverteilerplatine (hoch Strom)
  • Unterstützung von Hot-Swap-Laufwerken
  • I/O-Abschirmung
  • Kurzanleitung für Benutzer
P4208CP4MHGCS2600CP4-Mainboard im Intel P4000-Sockelgehäuse, Rackable
  • Standard mäßige Systemsteuerung
  • 8X 2,5 "Hot-Swap-Backplane
  • 8-mal 2,5-Zoll-HDD-Carrier
  • Zwei CPU-Kühlkörper
  • Redundante Systemlüfter
  • Zwei 750W-CRPS-Netzteile, Effizienz auf Platin-Niveau
  • Intel® RAID-C600-Aktualisierungsschlüssel RKSAS8
  • Prozessor/Speicher Luft Kanal
  • Stromverteilerplatine (hoch Strom)
  • Unterstützung von Hot-Swap-Laufwerken
  • I/O-Abschirmung
  • Kurzanleitung für Benutzer

 

Referenz Gehäuse Liste
Die Referenz Gehäuse Liste enthält ein Gehäuse eines Drittanbieters, das für die Intel® Server-Mainboard S2600CP-Reihe getestet wurde. Das Gehäuse wird getestet, um festzustellen, ob ein ausreichender Luftstrom zur Erfüllung der jeweiligen Hersteller Temperaturspezifikationen zur Verfügung steht.

AnbieterModellGehäusetypNetzteilUnverpackter Schock TestTemperatur Test StufeTreiberunterstützung
ChenbroSR112SockelEinzelMit 25G Vergehen1A und B
ChenbroSR105SockelEinzelMit 25G Vergehen2A und B
ChenbroRM137Rack/1HEEinzelMit 25G Vergehen2A und B
ChenbroRM13604H01*13114Rack/1HEEinzelN/A3A und B
ChenbroRM417Rack/4UH/SN/A1A und B
ChenbroRM13704-500CPRack/1HEEinzelMit 25G Vergehen2A und B
In-Win *PV689SockelEinzelMit 25G Vergehen1A und B
In-WinPP689SockelEinzelMit 25G Vergehen2A und B
TSTESR316Rack/3UH/SMit 25G Vergehen1A und B
ArschST104A-HB-L-I2600Rack/1HEEinzelMit 25G Vergehen1A und B
CI-Design *NSR224Rack/2 HEH/SMit 25G Vergehen1A und B

 

HinweisDie Ergebnisse werden veröffentlicht, wenn ein neues Gehäuse getestet wird.

 

Gehäusetyp

U ist ein Vielfaches von 1,75 Zoll (4,445 cm)

Netzteil

  • H/S = Hot Swap redundant
  • Singe = Single-Netzteil

Temperatur Test Stufe

Die Thermal Tests werden auf Intel®-Server-Mainboards für alle aufgeführten Referenz Gehäuse von Drittanbietern durchgeführt. Das Server-Mainboard ist so konfiguriert, dass es ein generisches Lüftersteuerung-Steuerschema verwendet, das alle angeschlossenen Systemlüfter mit 100 Prozent Pulsweitenmodulation (PWM) ausführt. Das generische Lüftersteuerung-System wird durch Auswahl der Option "anderes Gehäuse" mit dem FRUSDR-Konfigurationsprogramm festgelegt.

Die Ergebnisse sind nicht gewährleistet, wenn die PWM-Rate der Lüftersteuerung reduziert oder von der getesteten Konfiguration geändert wurde. Wenn Sie die PWM-Rate ändern, sind Sie für alle erforderlichen thermischen Validierungen verantwortlich, um sicherzustellen, dass die Systemkonfigurationen die maximalen thermischen Grenzwerte erfüllen.

Die Tabelle listet die Zusammenfassung der Gehäusekonfiguration und den höchsten Grad an Intel Thermal Tests auf.

EbeneMainboard-RevisionProzessorMaximale GeschwindigkeitCPU-TDPFertigungsprozess TechnikAnzahl der LaufwerkeUmgebungstemperatur
1AlleIntel® Xeon® Prozessor E5-2600 Sequenz2,93 GHz130W32 nm135 Celsius
2AlleIntel® Xeon® Prozessor E5-2600 Sequenz2,93 GHz130W32 nm130 Grad Celsius
3AlleIntel® Xeon® Prozessor E5-2600 Sequenz2,6 GHz95 w32 nm130 Grad Celsius

 

Treiberunterstützung

Options KennzeichenUnterstützte Laufwerkstypen
AAndocken von SAS
BAndocken von SATA
CVerkabelte SAS/SATA

 

Die Testinformationen werden als Leitfaden für den Fachhändler bei der Auswahl von Gehäuse Produkten, die mit dem Intel® Server-Mainboard kompatibel sind, bereitgestellt. Der Fachhändler wird dazu angehalten, die Gehäuse Produkte in bestimmten Konfigurationen zu testen.

Wichtige Informationen und Haftungsausschlüsse: der Inhalt der Website-Links in der Liste der getesteten Gehäuse wird nicht von Intel gesteuert. Diese Links werden Ihnen zur Verfügung gestellt und sollten von Intel nicht als Billigung der dort angebotenen Inhalte, Produkte oder Dienste angesehen werden. Dieser Eintrag ist nicht als "All-Inclusive" oder als Billigung durch Intel zu verstehen. Sie stellt nur das Gehäuse dar, das Intel bislang geprüft hat. Die Benutzer dieser Liste werden daran erinnert, sich beim Gehäuse Hersteller über die neuesten Modellspezifikationen zu informieren und sicherzustellen, dass ein bestimmtes gehäusemodell für die vorgesehenen Zwecke des Benutzers geeignet ist. Diese Liste kann jederzeit geändert werden. Schauen Sie regelmäßig auf dieser Website nach Updates. Für künftige Server-Mainboard-Einführungen kann Intel das aktuelle und zusätzliche Gehäuse testen, was zu einer Überarbeitung dieser Gehäuse Liste führen kann. Intel behält sich das Recht vor, dieses Dokument jederzeit und ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Intel übernimmt keine Verantwortung für Fehler, die in diesem Dokument auftreten können, und macht keine Zusagen, die darin enthaltenen Informationen zu aktualisieren. Intel lehnt jegliche Haftung oder Verpflichtung für Schäden jeglicher Art ab, die aus der Anwendung oder der Verwendung der in diesem Dokument enthaltenen Informationen entstehen.

Intel lehnt alle Garantien und Garantien ab, weder ausdrücklich noch stillschweigend oder auf andere Weise, die sich aus oder im Zusammenhang mit dem Inhalt dieses Dokuments ergeben, einschließlich der Garantien für die Marktgängigkeit und Eignung für einen bestimmten Zweck sowie alle Garantien für Nichtverletzung von Rechten an geistigem Eigentum einer dritten Partei. Intel gibt keine Ansprüche hinsichtlich der Einhaltung von behördlichen Regulierungsbehörden.

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