Kühl- und mechanische Komponenten
Für den Intel® Core™ i3 Prozessor mit 65 W Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP).
Komponentenanbieter haben Produkte entwickelt, die für Systeme mit Intel® Core™ i3 Prozessoren geeignet sind. Die aufgeführten Anbieter liefern Komponenten, die für Prozessoren mit LGA1155-Bauart geeignet sind. Einige Produkte dieser Anbieter entsprechen möglicherweise den Designrichtlinien, die in den technischen Dokumenten aufgeführt sind.
Anbieter von Produkten mit Unterstützung der Intel® Architektur
Dieser Abschnitt bietet Informationen zu Anbietern von Komponenten, die für Intel® Core™ i3 Prozessoren geeignet sind. Diese Anbieter stellen eventuell Lösungen mit und ohne Unterstützung der Intel® Architektur her.
Hinweis: Endanwender sind für die Verifizierung des Komponentenangebots beim Anbieter verantwortlich. OEMs und Systemintegratoren sind für die Validierung der Abwärme-, mechanischen und Umgebungsanforderungen dieser Lösungen verantwortlich.
LGA-1155-Sockel und ILM-Komponenten
| Anbieter | Beschreibung der Komponente | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* | LGA1155-Sockel LGA115x-ILM mit Abdeckung LGA115x-ILM ohne Abdeckung LGA115x-ILM, nur Abdeckung Hintere Abdeckung (mit Schrauben) |
E52846-002 G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Lotes* | LGA115x-ILM mit Abdeckung LGA115x-ILM ohne Abdeckung LGA115x-ILM, nur Abdeckung Hintere Abdeckung (mit Schrauben) |
G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Molex* | LGA1155-Sockel LGA115x-ILM mit Abdeckung LGA115x-ILM ohne Abdeckung LGA115x-ILM, nur Abdeckung Hintere Abdeckung (mit Schrauben) |
E52846-002 G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889 x3301 |
carol.liang@molex.com |
| Tyco* | LGA1155-Sockel LGA115x-ILM mit Abdeckung LGA115x-ILM ohne Abdeckung LGA115x-ILM, nur Abdeckung Hintere Abdeckung (mit Schrauben) |
E52846-002 G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 | billy.hsieh@te.com |
| ITW Fastex* | LGA115x-ILM ohne Abdeckung LGA115x-ILM, hintere Abdeckung (mit Schrauben) |
E36142-002 E36143-002 |
Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
Kühler für Intel® Core™ i3 Prozessoren mit 65 W Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP)
| Anbieter | Beschreibung der Komponente | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Intel® RCFH7-115x Referenzkühler (DHA-A) Intel® RCFH6-115x Referenzkühler (DHA-A) |
E41759-002 E41997-002 |
Karl Mattson | +1-360-666-2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH7-115x Referenzkühler (DHA-A) Intel® RCFH6-115x Referenzkühler (DHA-A) |
E41759-002 E41997-002 |
Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH7-115x Referenzkühler (DHA-A) Intel® RCFH6-115x Referenzkühler (DHA-A) |
E41759-002 E41997-002 |
Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Befestigungskomponenten
| Anbieter | Beschreibung der Komponente | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | Befestigungskomponente | Basis: C33389 Abdeckung: C33390 |
Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
Geeignete Alternativkomponenten
Die folgenden Anbieter haben Kühlkomponenten für Systeme mit Intel® Core™ i3 Prozessoren entwickelt. Diese Produkte wurden durch ein für Intel® Technik geeignetes Drittunternehmen unabhängig getestet. Zusätzlich zu den unten aufgeführten Komponenten stellen diese Anbieter möglicherweise weitere kompatible und nicht kompatible Lösungen her. Bitte besuchen Sie diese Seite regelmäßig, um aktualisierte Informationen zu Anbietern von Kühlern zu erhalten.
Hinweis: Endanwender sind für die Verifizierung des Komponentenangebots beim Anbieter verantwortlich. OEMs und Systemintegratoren sind für die Validierung der Abwärme-, mechanischen und Umgebungsanforderungen dieser Lösungen verantwortlich.
Kühler für Intel Core i3 Prozessoren mit 65 W Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP)
Die Kompatibilität dieser Kühler mit den Wärmeableitungs-, mechanischen und Energieverwaltungsanforderungen wurde getestet.
| Anbieter | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Yiyen Chen | 886-2-2999-6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86-755-33668888-x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886-952-083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886-918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1-510-498-8888-x116 | ian@dynatron-corp.com |
Die Kompatibilität dieser Kühler mit den Wärmeableitungs- und mechanischen Anforderungen wurde getestet.
| Anbieter | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886-2-26626501-x235 +886-922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886-2-26832868-x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
