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Intel® E7525 Chipsatz

Der Intel® E7525 Memory-Controller-Hub(MCH)-Chipsatz, die nächste Generation der Intel® Chipsatztechnik für Workstations und Server mit zwei Prozessoren, bietet Vorteile bei der Grafikleistung, dem Energieverbrauch, der Plattformzuverlässigkeit und der Systemverwaltung. Diese neuen Zweiprozessor-Workstations bieten erstklassige Leistung, Zuverlässigkeit und weitere Vorteile für das Erstellen digitaler Inhalte, MCAD (Mechanical Computer Aided Design), EDA (Electronic Design Automation) und andere Grafikanwendungen.

Zugehörige Produkte
Prozessoren
Chipsätze
Produktmerkmale und Vorteile
Unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren über einen 800-MHz-Systembus für Zweiprozessor-Workstations und -Serversysteme Optimierte Leistung für das Marktsegment der DP-Workstations zu unterschiedlichen Preisen.
800-MHz Systembus Höhere Busbandbreite (50 % mehr als bei 533 MHz) und höhere Systembandbreite.
Zweikanal-DDR2-400
  • Ermöglicht eine maximale Speicherbandbreite von 6,4 Gbit/s.
  • Geringerer Energieverbrauch, was bei kompakten Rack-, HPC- (High-Performance-Computing) und Blade-Konfigurationen besonders wichtig ist.
  • Durch die höhere Anzahl von DIMMs pro System wird eine bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen erreicht.
PCI-Express*1- 4-x16-Grafikschnittstelle Grafikschnittstelle der nächsten Generation bietet 4,0 GB/s Grafikbandbreite pro Richtung mit direkter Verbindung zum Intel® E7525 MCH-Chipsatz (Gesamtbandbreite 8 GB/s), was der doppelten Bandbreite von AGP 8X entspricht.
PCI-Express* I/O Serielle I/O-Technik für die direkte Verbindung zwischen dem MCH-Chipsatz und den PCI-Express*-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s für die einzelnen PCI-Express-x8-Schnittstellen. PCI-Express bietet höhere Bandbreite, geringere Latenzzeit und weniger I/O-Engpässe als PCI-X.

Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub

  • Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität.
  • Unterstützt zwei unabhängige 64-bit-133-MHz-PCI-X-Segmente und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment).
Erweiterte Plattform-RAS
  • Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4-SDDC (x4-Single-Device-Data-Correction)2, Ersatzspeicher (DIMM-Sparing), präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) und Speicherspiegelung verbessern Systemzuverlässigkeit.
  • 32-Bit-CRC auf PCI-Express*.
  • Der SMBus ist mit dem Intel® E7520 und Intel® E7320 Chipsatz verbunden und bietet Fernverwaltungsfunktionen und Unterstützung für zahlreiche Base-Management-Controller- und BIOS-Lösungen anderer Hersteller.
Verbindung der Intel® Hub-Schnittstelle 1.5 mit dem MCH-Chipsatz Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen dem MCH-Chipsatz und dem Intel® 82801ER I/O-Controller-Hub bzw. Intel® 6300ESB I/O-Controller-Hub, mit einer Bandbreite von 266 MB/s.
Chipgehäusedaten
Intel® E7525 Memory-Controller-Hub(MCH)-Chipsatz 1077 FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)

Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub

567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)

Intel® 82801ER (ICH5R)

460 mBGA (Micro Ball Grid Array)
Intel® I/O-Controller-Hub 6300ESB 689 PBGA (Plastic Ball Grid Array)