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Intel® E7520 Chipsatz und Intel® E7320 Chipsatz

Die Intel® Chipsätze E7520 und E7320, die zur nächsten Generation der Intel® Chipsatztechnik für Zweiprozessor-Server gehören, bieten Vorteile beim Energieverbrauch, der Plattformzuverlässigkeit und der Systemverwaltung. Dank dieser Chipsätze bieten die neuen Zweiprozessorserver Unternehmens-Front-Ends, kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) oder HPC-Anwendungen hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit zu einem attraktiven Preis.

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Vergleich der Funktionsmerkmale des Intel® E7520 Chipsatzes >

Vergleich der Funktionsmerkmale des Intel® E7530 Chipsatzes >

Zugehörige Produkte

   
Prozessoren Intel® Xeon® Prozessor
Chipsätze Intel® E7525 Chipsatz
Server-Mainboards Intel® Server-Mainboards SE7520AF2, SE7520BD2, SE7520JR2 und SE7320SP2
Servergehäuse Intel® Servergehäuse SR1400 und SR2400
RAID-Controller Intel® RAID-Controller SRCU42E und SRCZCRX
Sonstiges Ethernet-Produkte / Intel® IO332-I/O-Prozessor mit Intel XScale® Architektur

Funktionsmerkmale und Vorteile

   
Unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren über einen 800-MHz-Systembus für Zweiprozessor-Workstations und -Serversysteme Durch die optimierte Leistung für mehrere DP-Marktsegmente und Preisklassen werden mehr Benutzern/Transaktionen mit schnelleren Reaktionszeiten unterstützt.
800-MHz Systembus Die höhere Plattform-Busbandbreite (50 % höher als bei 533 MHz) sorgt für eine bessere Systemleistung.
PCI Express* Die serielle I/O-Technik ermöglicht eine direkte Verbindung zwischen dem MCH und den PCI-Express*-Geräten mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s pro PCI-Express-x8-Schnittstelle. PCI-Express sorgt für eine höhere Bandbreite, geringere Latenzzeiten und weniger I/O-Engpässe als bei PCI-X.
Schnittstelle für den DDR2-400-Speicher Ermöglicht eine maximale Speicherbandbreite von 6,4 Gbit/s. Der geringere Stromverbrauch ist besonders wichtig in kompakten Rack-, HPC- und Blade-Konfigurationen. Durch die gesteigerte Anzahl an DIMM pro System wird eine bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen erreicht.
Intel® 6700PXH 64-bit-PCI-Hub Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität. Unterstützt zwei unabhängige Komponenten (64 bit, 133 MHz). PCI-X-Segmente mit 133 MHz und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment).
Intel® Hub-Interface 1.5 für die Verbindung zum Memory-Controller-Hub (MCH) Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen dem MCH und dem Intel® 82801ER I/O-Controller-Hub bzw. Intel® 6300ESB I/O-Controller-Hub, mit einer Bandbreite von 266 MB/s.
Erweiterte Plattform-RAS Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4 SDDC (x4 Single Device Data Correction), Ersatzspeicher (DIMM-Sparing), präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) und Speicherspiegelung verbessern Systemzuverlässigkeit. 32-Bit-CRC auf PCI-Express*. Der SMBus ist mit dem Intel® E7520 und Intel® E7320 Chipsatz verbunden und bietet Fernverwaltungsfunktionen und Unterstützung für zahlreiche Base-Management-Controller- und BIOS-Lösungen anderer Hersteller.

Zusätzliche Informationen: 1 2

Informationen zur Bauart

   
Intel® E7520 Memory-Controller-Hub (MCH) 1077 FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® E7320 Memory-Controller-Hub (MCH) 1077 FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub 567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® 82801ER (ICH5R) 460 mBGA (Micro Ball Grid Array)
Intel® I/O-Controller-Hub 6300ESB 689 PBGA (Plastic Ball Grid Array)

Videos >

Produkt- und Leistungsinformationen

1

Der PCI-Express*-Energiesparmodus „L0s“ wird nicht unterstützt.

2In x4-DDR-Speicherbausteinen kann die Intel® x4-SDDC (Single Device Data Correction) eine Fehlererkennung und -korrektur für 1 bis 4 Datenbits innerhalb eines einzelnen Bausteins durchführen und Fehler bei bis zu 8 Datenbits innerhalb von zwei Bausteinen erkennen.