• <Mehr auf Intel.com

Intel® 5000V Chipsatz

Intel® 5000V Chipset

Mit Intels neuen Serverchipsätzen für den Intel® Xeon® 5000er-Dualcore-Prozessor können ausgewogene Zweiprozessor-Serverplattformen bereitgestellt werden, die effizient, zuverlässig und reaktionsschnell sind.

Plattformen mit Intel® Zweikernprozessoren ermöglichen es Unternehmen, ihre Ressourcen durch effiziente Virtualisierungsfunktionen besser zu nutzen und die Datendichte in ihren Rechenzentren durch optimierte Energie- und Wärmefunktionen zu steigern.

Die neuen Server mit Dualcore-Prozessor bieten am Front-End von Großunternehmen sowie in kleinen und mittelständischen Unternehmen nicht nur Mehrwert, sondern auch High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC).

 

Produktinformationen

Produktmerkmale und Vorteile
Unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 5000er Reihe Optimierte Leistung für das Marktsegment der DP-Server zu unterschiedlichen Preisen.
Dual-Independent-Busse mit 1066/1333 MHz Höhere Busbandbreite, bis zum Dreifachen von 800-MHz-Systemen.
FB-DIMM-Speicherschnittstelle mit 533/667 MHz  Bietet eine maximale Speicherbandbreite von bis zu 8,5 Gbit/s für 533 MHz und 10,5 Gbit/s für 667 MHz.

Mehr DIMMs pro System ermöglichen bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen.
PCI-Express* I/O Serielle I/O-Technik für die direkte Verbindung zwischen dem MCH-Chipsatz und den PCI-Express*-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s für die einzelnen PCI-Express-x8-Schnittstellen. PCI-Express bietet höhere Bandbreite, geringere Latenzzeit und weniger I/O-Engpässe als PCI-X.

Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub

 Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität.

Unterstützt zwei unabhängige 64-Bit-PCI-X-Segmente mit 133 MHz und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment).

Erweiterte RAS, also ein höheres Maß an Zuverlässigkeit (Reliability), Verfügbarkeit (Availability) und Wartungsfreundlichkeit (Serviceability) der Plattform

 Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4-SDDC (x4-Single-Device-Data-Correction), Ersatzspeicher (DIMM-Sparing) und präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) verbessern Systemzuverlässigkeit.

Der SMBus ist mit dem Intel® 5000V MCH-Chipsatz verbunden und bietet Fernverwaltungsfunktionen und Unterstützung für zahlreiche Base-Management-Controller- und BIOS-Lösungen anderer Hersteller.
Chipgehäusedaten
Intel® 5000V Memory-Controller-Hub-Chipsatz (MCH) 1432-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub 567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® 6321ESB I/O-Controller-Hub 1284-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)

Weitere Informationen: 1 2 3 4

Technische Dokumente

Weitere technische Dokumente anzeigen >

Produkt- und Leistungsinformationen

open

1. Die System-Bus-Funktion mit 1333 MHz ist seit 2006 verfügbar.


2. Intel® Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Prozessornummern unterscheiden Merkmale innerhalb einer jeweiligen Prozessorreihe, nicht jedoch bei verschiedenen Prozessorreihen. Weitere Einzelheiten siehe www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html.


3. Der PCI-Express*-Energiesparmodus „L0s“ wird nicht unterstützt.


4. :In einem x4 DDR-Speichergerät ermöglicht die Intel® x4 SDDC (Single Device Data Correction) Fehlererkennung und -korrektur für 1, 2, 3 oder 4 Datenbits in diesem einen Gerät und ermöglicht Fehlererkennung mit bis zu 8 Datenbits in zwei Geräten.