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Intel® 5000P Chipsatz

Intel® 5000P Chipset

Mit Intels neuen Serverchipsätzen für den Intel® Xeon® 5000er-Prozessor können ausgewogene Zweiprozessor-Serverplattformen bereitgestellt werden, die effizient, zuverlässig und reaktionsschnell sind.

Plattformen mit Intel® Zweikernprozessoren ermöglichen es Unternehmen, ihre Ressourcen durch effiziente Virtualisierungsfunktionen besser zu nutzen und die Datendichte in ihren Rechenzentren durch optimierte Energie- und Wärmefunktionen zu steigern.

Mit dem Intel® 5000P oder Intel® 5000V Chipsatz und den Intel® Xeon® 5000er-Dualcore-Prozessoren können Systemdesigner neue Plattformen anbieten, die durch mehr Produktivität, höheren Durchsatz und kürzere Lösungszeiten bessere IT-Dienste ermöglichen.

Der Intel® 5000P Chipsatz bietet eine bessere Grafikleistung, einen niedrigeren Energieverbrauch sowie verbesserte Plattformzuverlässigkeit und Systemverwaltung.

Produktmerkmale und Vorteile
Unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 5000er Reihe Optimierte Leistung für hohe Verarbeitungsanforderungen an Server für Unternehmen aller Größenordnungen plus High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC).
Dual-Independent-Busse mit 1066/1333 MHz Höhere Busbandbreite, bis zum Dreifachen von 800-MHz-Systemen.
FB-DIMM-Speicherschnittstelle mit 533/667 MHz Bietet eine maximale Speicherbandbreite von bis zu 17 Gbit/s für 533 MHz und 21 Gbit/s für 667 MHz.

Mehr DIMMs pro System ermöglicht bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen.

Speicherkapazität von bis zu 64 GB.

PCI-Express* I/O-Schnittstellen Serielle I/O-Technik für die direkte Verbindung zwischen den MCH- und PCI-Express-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s für die einzelnen PCI-Express-x8-Schnittstellen.
Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub

Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität.

Unterstützt zwei unabhängige 64-Bit-PCI-X-Segmente mit 133 MHz und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment).

Erweiterte RAS, also ein höheres Maß an Zuverlässigkeit (Reliability), Verfügbarkeit (Availability) und Wartungsfreundlichkeit (Serviceability) der Plattform

Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4-SDDC (x4-Single-Device-Data-Correction), Ersatzspeicher (DIMM-Sparing) und präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) verbessern Systemzuverlässigkeit.

Der SMBus ist mit dem Intel® 5000P MCH-Chipsatz verbunden und bietet Fernverwaltungsfunktionen und Unterstützung für zahlreiche Base-Management-Controller- und BIOS-Lösungen anderer Hersteller.

Chipgehäusedaten
Intel® 5000P Memory-Controller-Hub (MCH) 1432-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub 567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
Intel® 6321ESB I/O-Controller-Hub 1284-PBGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)

Weitere Informationen: 1 2

Produkt- und Leistungsinformationen

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1. Intel® Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Prozessornummern unterscheiden Merkmale innerhalb einer jeweiligen Prozessorreihe, nicht jedoch bei verschiedenen Prozessorreihen. Weitere Einzelheiten siehe www.intel.com/content/www/de/de/processors/processor-numbers.html.

2. Der PCI-Express*-Energiesparmodus „L0s“ wird nicht unterstützt.