Skalierbarkeit für kostenoptimierte, leistungsstarke Plattformen
Desktop-Plattformen mit Intel® H61 Express-Chipsatz und Intel® Core™ Prozessoren der zweiten Generation bieten neue Technik und innovative Funktionen für den Heimgebrauch. Der Intel® H61 Express-Chipsatz ist auf skalierbare, kostenoptimierte Plattformen ausgerichtet und ermöglicht 1 DIMM pro DDR3-1333-MHz-Kanal. Die Intel® Turbo-Boost-Technik 2.01 macht die Intel Core Prozessoren der zweiten Generation automatisch schneller, wenn Sie mehr Leistung brauchen. Und mit ihren integrierten Grafikfunktionen sorgt die zweite Generation der Intel Core Prozessoren für ein atemberaubendes und perfekt abgestimmtes Multimedia-Erlebnis – ohne zusätzliche Hardware im PC! Der Intel H61 Express-Chipsatz ermöglicht ausgewogene Plattformen für gängige PC-Anwendungen.
| Zugehörige Produkte |
|
| Prozessoren |
Zweite Generation der Intel® Core™ Prozessoren > |
| Mainboards |
Intel® PC-Mainboards |
Weitere Quellen
| Produktmerkmale und Vorteile | |
|---|---|
| Geeignet für die zweite Generation der Intel Core Prozessoren | Geeignet für die zweite Generation der Intel® Core™ Prozessoren mit Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0, Intel® Pentium® Prozessoren und Intel® Celeron® Prozessoren. |
| Unterstützung für HDMI, DisplayPort*, eDP und DVI 2 | Beim High-Definition-Multimedia-Interface (HDMI) werden das unkomprimierte HD-Videosignal und das unkomprimierte Mehrkanal-Audiosignal über ein einzelnes Kabel übertragen, wobei alle HD-Formate (720p, 1080i und 1080p) unterstützt werden. Mit der Dual-Independent-Display-Funktion wird der sichtbare Arbeitsbereich auf zwei Monitore erweitert. |
| Unterstützung für mehrere Monitore | Unterstützung für mehrere Monitore unter Windows* 7. |
| Serial ATA (SATA) (3 Gbit/s) | Hochgeschwindigkeitsspeicherschnittstelle mit Unterstützung für bis zu vier SATA-Ports. |
| PCI Express* 2.0-Schnittstelle | Ermöglicht bis zu 5 GT/s für den schnellen Zugriff auf Peripheriegeräte und Netzwerkverbindungen mit bis zu acht PCI-Express-2.0-x1-Ports, die je nach Mainboard-Design eine x2- oder x4-Konfiguration bieten. |
Technische Dokumente
Weitere technische Dokumente anzeigen >-
Intel® 6 Series and...
Packaging technology, thermal spec , metrology, and solution for Intel® 6 Series and Intel® C200 Series...
Vorschau | Herunterladen
-
Spec Update 2011: Intel®...
Intel® 6 series chipset, Intel® C200 series chipset, clarifications, changes, and documentation errata.
Vorschau | Herunterladen
| Chipgehäusedaten | |
| Intel® 82H61 Express-Chipsatz | 942 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
