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Die Intel® Architektur ist führend im Bereich der Mikroarchitektur-Innovation.

Was versteht man unter Mikroarchitektur?

Mit weniger mehr erreichen

Fortschritte im Bereich der Mikroarchitektur machen die Entwicklung kleinerer, leistungsstärkerer Bauelemente und Geräte möglich. Sie sind auch die treibende Kraft hinter dem Geschäftsmodell und dem Erfolg von Intel. Durch sein Engagement für durchdachtes Design und intelligente Prozesstechnik bleibt Intel Marktführer mit immer kleineren Transistoren, die letzten Endes energieeffizientere und leistungsstärkere Prozessorkerne bedeuten.

Was versteht man unter Mikroarchitektur?

Mikroarchitektur ist ein „Bauplan“ dafür, wie die Funktionen eines Bauteils auf einem Chip realisiert werden sollen. Mit einem innovativen „Bauplan“ und fortschrittlicher Nanotechnik können Bauelemente für Computer leistungsfähiger und energieeffizienter werden. Nach wie vor kommen von Intels Mikroarchitektur-Team bahnbrechende Innovationen und so wurden vor einiger Zeit die ersten 3D-Transistoren der Welt mit 22-nm-Technik vorgestellt.

Das Neueste

Entdecken Sie die Vorteile der neuen, zuvor als „Haswell“ bezeichneten Intel® Mikroarchitektur, die schnellere und kleinere Plattformen, bessere HD-Grafik, mehr Sicherheit, schnellere Reaktion sowie verbesserte Mobiltechnik mit automatischen Funkverbindungen unterstützt. Mehr über die neueste Intel-Mikroarchitektur >

Entwicklung dreidimensionaler 22-Nanometer-Halbleiterarchitektur

Entwicklung dreidimensionaler 22-Nanometer-Halbleiterarchitektur

Angetrieben durch das Moore'sche Gesetz und das Tick-Tack-Modell knüpft Intel an seine historischen Erfolge auf dem Gebiet der Halbleiterarchitektur an, indem nun der erste 22-nm-„3D“-Transistor erfolgreich getestet wurde und die 14-nm-Technik der nächsten Generation entwickelt wird.

Die mit den Intel® Core™ Prozessoren der dritten Generation eingeführte 22-nm-3D-Halbleiterarchitektur von Intel markiert einen Wendepunkt in der grundlegenden Struktur von Computerchips. Bisher waren Transistoren auf Chips weitgehend ebene Bauelemente. Bei Intels „dreidimensionalem“ Tri-Gate-Transistor dehnt sich der Halbleiter in Form einer Finne senkrecht zur Grundfläche aus und ist von drei Gate-Elektroden umgeben. Das Ergebnis ist eine nie zuvor erreichte Kombination aus hoher Leistung und sehr niedrigem Energieverbrauch.

Durch diese neue Technik kann Intel immer stärkere Mikroprozessoren mit höherer Leistung und geringerem Energieverbrauch bei niedrigeren Kosten sowie kleinere Formate für Endgeräte mit längerer Akkulaufzeit – wie das Ultrabook™ – entwickeln.

Intels 22-nm-Halbleiterarchitektur >

Mikroarchitektur des Intel® Atom™ Prozessors

Mikroarchitektur des Intel® Atom™ Prozessors

Stetige Innovationen in der Mikroarchitektur brachten den Intel® Atom™ Prozessor hervor, Intels kleinsten und vielseitig einsetzbaren Prozessor. Der Intel Atom Prozessor kann in ein breites Spektrum von Zweit- oder Kommunikationsgeräten wie Netbooks, Tablets, Handhelds, Smartphones, in Smart-TVs, intelligente Systeme und Unterhaltungselektronik integriert werden und ermöglicht in kleineren Geräten unvergleichliche Audio- und Videofunktionalität.

Intel® Many-Integrated-Core-Architektur

Intel® Many-Integrated-Core-Architektur

Die Intel® Many-Integrated-Core-Architektur (Intel® MIC) ist der neueste Fortschritt in puncto Geschwindigkeit, Leistung und Kompatibilität im Supercomputerbereich. Sie gestattet auf einem einzigen Chip Spitzenwerte bei Gleitkommaoperationen von bis zu 1 Teraflops. Die Intel MIC-Mikroarchitektur zeichnet sich durch hochgradig parallele Verarbeitung aus und ist für den HPC-Bereich (High-Performance-Computing) gedacht, der sich auf die Parallelverarbeitung stützt, um unter anderem Klimasimulationen, Finanzmodelle, genetische Analysen und medizinische Bilder zu berechnen.

Intel® MIC-Mikroarchitektur >